Couches minces


 
 
Angstrom Engineering EvoVac
Déposition de couches minces de métaux et d’oxydes métalliques par évaporation sous haut vide. Le système est équipé de deux sources « E-Beam », 4 têtes de « Sputtering » et 2 fournaises Radak pour les matériaux à bas point de fusion. Le système est capable de déposer des multicouches multiéléments, l’épaisseur minimale de chaque couche étant de 1 nm. Un système de masquage permet de former des motifs sur l’échantillon.
Angstrom Engineering NexDep Déposition par évaporation sous haut vide de couches minces de matériaux ayant un point de fusion inférieur à 1200°C (Aluminium, Argent, chrome, Cuivre, Or et fluorure de magnésium).  Le système est équipé de quatre sources résistives permettant la co-déposition de couches supérieures à 1 nm d’épaisseur. Un système de masquage permet de former des motifs sur l’échantillon.