Packaging


Le centre Packaging dispose de plateformes techniques de pointes offrant une prestation globale à même de développer des solutions complètes dans ses propres laboratoires pour petit volume et de tester leur fiabilité.
 
Le centre Packaging accompagne ses partenaires depuis la phase conception jusqu’à la fabrication des composants électroniques.
 
  • Conception boitier : Leadframe Design , BGA Substrate Design, Simulation Moulage , Simulation Thermomécanique, Simulation thermique, Simulation MEMS , Simulation électromagnetique.
  • Développement boiter : Développement de process, Amélioration de rendement, Réduction de coût des unités, Transfert à la fabrication en masse.
  • Conception circuit imprimé : Conception, Simulation électrique, simulation thérmique.
  • Prototypage rapide : Leadframe (QFN), laminate (GBA), packaging céramique, Packaging MEMs, Packaging hermétique, semi-hermétique, Open cavity, Interconnexion wide range (flip chip, stud bumping, wafer balling..), Ligne s'assemblage, circuit imprimé.
  • Fiabilité et analyse de la défaillance : Qualification MSL, Tests climatiques (TC, TS, PCT, TH...), SAM/SEM, Analyse IMC, Epreuve de chute.
 
Le centre Packaging a mené des projets diverses dans plusieurs domaines :
 
  • Médical : Lab on card, Smart Brackett, Hearing Aids …
  • Énergie : Micro-onduleur, Chargeur de Batterie, Développement module de puissance
  • Capteurs : Capteurs spécifiques, Capteurs a base de nouvelle technologies …
  • Agriculture : Analyse de sol, Détecteur de pépins, Analyse maturité de fruits …